Titre :	Caractérisation et nettoyage du silicium : caractérisation physico-chimique et nettoyage par voie humide
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Annie Baudrant, Auteur
Editeur :	Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier
Année de publication :	2003
Collection :	EGEM Série Électronique et Micro-Électronique
Importance :	218 p.
Présentation :	couv. ill.,ill.
Format :	24,2 cm.
ISBN/ISSN/EAN :	978-2-7462-0605-2
Langues :	Français (fre)
Index. décimale :	27-02 Physique et chimie des matériaux semi-conducteur
Résumé :	Depuis la réalisation du premier circuit intégré il y a plus de quarante ans, les étapes de fabrication en micro-électronique sont restées les mêmes. Les procédés ont cependant considérablement évolué, dans l'objectif de diminuer toutes les dimensions, pour intégrer toujours plus. Des techniques nouvelles et complexes se cachent aujourd'hui derrière un procédé de fabrication. Le présent ouvrage passe en revue l'ensemble des étapes élémentaires : nettoyage, dépôt métallique, dépôt de couche diélectrique, oxydation, dopage, gravure, lithographie. Sont également présentées les techniques de caractérisation, indispensables pour juger de la qualité des procédés. Chaque étape fait l'objet d'un chapitre : le procédé, les équipements et la physique des techniques y sont détaillés.
Note de contenu :	Sommaire Chapitre 1 Nettoyage du silicium en micro-électronique par voie humide 1.2 Sources de contamination lors de l'élaboration des circuits intégrés. 1.3 Effets des contaminants et de la rugosité sur une étape critique : l'oxyde de grille. 1.4 Objectifs en termes de propreté des tranches. 1.5 Mécanismes fondamentaux de retrait de la contamination par voie humide. 1.6 Mécanisme de redépôt de la contamination dans les bains. 1.7 Chimies des étapes de nettoyage utilisées pour les procédés front-end. 1.8 Exemples de séquences de nettoyages utilisées. 1.9 États physico-chimiques des surfaces après nettoyage. 1.11 Données utiles. Chapitre 2 Techniques de caractérisation physico-chimique Christophe Wyon. 2.2 Interactions physiques avec la matière. 2.3 Caractérisations physiques. 2.4 Caractérisation de la contamination. 2.5Conclusions générales. -Index

Caractérisation et nettoyage du silicium : caractérisation physico-chimique et nettoyage par voie humide [texte imprimé] / Annie Baudrant, Auteur . - Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier, 2003 . - 218 p. : couv. ill.,ill. ; 24,2 cm.. - (EGEM Série Électronique et Micro-Électronique) .
ISBN : 978-2-7462-0605-2
Langues : Français (fre)

Index. décimale :	27-02 Physique et chimie des matériaux semi-conducteur
Résumé :	Depuis la réalisation du premier circuit intégré il y a plus de quarante ans, les étapes de fabrication en micro-électronique sont restées les mêmes. Les procédés ont cependant considérablement évolué, dans l'objectif de diminuer toutes les dimensions, pour intégrer toujours plus. Des techniques nouvelles et complexes se cachent aujourd'hui derrière un procédé de fabrication. Le présent ouvrage passe en revue l'ensemble des étapes élémentaires : nettoyage, dépôt métallique, dépôt de couche diélectrique, oxydation, dopage, gravure, lithographie. Sont également présentées les techniques de caractérisation, indispensables pour juger de la qualité des procédés. Chaque étape fait l'objet d'un chapitre : le procédé, les équipements et la physique des techniques y sont détaillés.
Note de contenu :	Sommaire Chapitre 1 Nettoyage du silicium en micro-électronique par voie humide 1.2 Sources de contamination lors de l'élaboration des circuits intégrés. 1.3 Effets des contaminants et de la rugosité sur une étape critique : l'oxyde de grille. 1.4 Objectifs en termes de propreté des tranches. 1.5 Mécanismes fondamentaux de retrait de la contamination par voie humide. 1.6 Mécanisme de redépôt de la contamination dans les bains. 1.7 Chimies des étapes de nettoyage utilisées pour les procédés front-end. 1.8 Exemples de séquences de nettoyages utilisées. 1.9 États physico-chimiques des surfaces après nettoyage. 1.11 Données utiles. Chapitre 2 Techniques de caractérisation physico-chimique Christophe Wyon. 2.2 Interactions physiques avec la matière. 2.3 Caractérisations physiques. 2.4 Caractérisation de la contamination. 2.5Conclusions générales. -Index