Titre :	Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances
Type de document :	texte imprimé
Auteurs :	Gilles Poupon, Auteur
Editeur :	Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier
Année de publication :	2008
Collection :	EGEM Série Électronique et Micro-Électronique
Importance :	293 p.
Présentation :	couv. ill.,ill.
Format :	24 cm.
ISBN/ISSN/EAN :	978-2-7462-1950-2
Langues :	Français (fre)
Index. décimale :	24-01 Microsystèmes et micro-ordinateurs
Résumé :	L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable. Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications.
Note de contenu :	Sommaire Introduction Première partie: Concepts et procédés. Chapitre 1. Les systèmes sur puce Chapitre 2. Le system in package Chapitre 3. Le wafer-scale packaging Chapitre 4. Packaging des microsystèmes Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D Deuxième partie: Exemple de problématiques. Chapitre 6. Management thermique Chapitre 7. Mobilité - fiabilité Troisième partie: Exemple d'application . Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques Chapitre 9. Packaging des imageurs Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé

Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances [texte imprimé] / Gilles Poupon, Auteur . - Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier, 2008 . - 293 p. : couv. ill.,ill. ; 24 cm.. - (EGEM Série Électronique et Micro-Électronique) .
ISBN : 978-2-7462-1950-2
Langues : Français (fre)

Index. décimale :	24-01 Microsystèmes et micro-ordinateurs
Résumé :	L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable. Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications.
Note de contenu :	Sommaire Introduction Première partie: Concepts et procédés. Chapitre 1. Les systèmes sur puce Chapitre 2. Le system in package Chapitre 3. Le wafer-scale packaging Chapitre 4. Packaging des microsystèmes Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D Deuxième partie: Exemple de problématiques. Chapitre 6. Management thermique Chapitre 7. Mobilité - fiabilité Troisième partie: Exemple d'application . Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques Chapitre 9. Packaging des imageurs Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé