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Packaging avancé sur silicium / Gilles Poupon

Public ISBD Titre : Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances Type de document : texte imprimé Auteurs : Gilles Poupon, Auteur Editeur : Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier Année de publication : 2008 Collection : EGEM Série Électronique et Micro-Électronique Importance : 293 p. Présentation : couv. ill.,ill. Format : 24 cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-1950-2 Langues : Français (fre) Index. décimale : 24-01 Microsystèmes et micro-ordinateurs Résumé : L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable. Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications. Note de contenu : Sommaire Introduction Première partie: Concepts et procédés. Chapitre 1. Les systèmes sur puce Chapitre 2. Le system in package Chapitre 3. Le wafer-scale packaging Chapitre 4. Packaging des microsystèmes Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D Deuxième partie: Exemple de problématiques. Chapitre 6. Management thermique Chapitre 7. Mobilité - fiabilité Troisième partie: Exemple d'application . Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques Chapitre 9. Packaging des imageurs Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé Packaging avancé sur silicium : état de l'art et nouvelles tendances [texte imprimé] / Gilles Poupon, Auteur . - Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier, 2008 . - 293 p. : couv. ill.,ill. ; 24 cm.. - (EGEM Série Électronique et Micro-Électronique) . ISBN : 978-2-7462-1950-2 Langues : Français (fre) Index. décimale : 24-01 Microsystèmes et micro-ordinateurs Résumé : L'assemblage et le packaging sont les étapes de fabrication qui interviennent en fin de procédé pour transformer les composants électroniques en produits fonctionnels avant leur utilisation finale. Quelque soit le domaine d'application, le packaging constitue donc l'ultime protection permettant au composant d'évoluer dans un environnement qui lui est favorable. Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, présente un panorama général des techniques de packaging tenant compte de l'évolution des produits, des nouvelles technologies et les contraintes associées. Quelques solutions adaptées à des fonctionnalités spécifiques (mécaniques, fluidiques ou optiques) pour plusieurs domaines d'applications et des perspectives techniques et économiques sont également présentées. L'ouvrage Packaging avancé sur silicium - État de l'art et nouvelles tendances, comporte trois parties décrivant tour à tour les principaux concepts de packaging avancé, les problématiques conséquentes aux nouveaux procédés d'intégration et des exemples d'applications. Note de contenu : Sommaire Introduction Première partie: Concepts et procédés. Chapitre 1. Les systèmes sur puce Chapitre 2. Le system in package Chapitre 3. Le wafer-scale packaging Chapitre 4. Packaging des microsystèmes Chapitre 5. L'intégration tridimensionnelle ou 3D Deuxième partie: Exemple de problématiques. Chapitre 6. Management thermique Chapitre 7. Mobilité - fiabilité Troisième partie: Exemple d'application . Chapitre 8. Packaging de composants optoélectriques pour connexions optiques Chapitre 9. Packaging des imageurs Chapitre 10. Packaging des microsystèmes pour la biologie et la santé

Exemplaires

Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité	N.Inventaire
3769	24-01-04	Livre	Bibliothèque de Génie Electrique- USTO	Documentaires	Exclu du prêt	3769
3770	24-01-04	Livre	Bibliothèque de Génie Electrique- USTO	Documentaires	Exclu du prêt	3770

Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion / Gilles Poupon

Public ISBD Titre : Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion Type de document : texte imprimé Auteurs : Gilles Poupon, Auteur Editeur : Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier Année de publication : 2011 Collection : EGEM Série Électronique et Micro-Électronique Importance : 312 p. Présentation : couv. ill.,ill. Format : 24 cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-2085-0 Langues : Français (fre) Index. décimale : 27-01 Technologie des matériaux à semi-conducteur Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cÅ“ur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D. Note de contenu : Sommaire Introduction. Première partie. Traitement des circuits et des composants électroniques. Chapitre 1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe. Chapitre 2. Les opérations de report sur substrat. Chapitre 3. Généralités sur les procédés d'interconnexion. Chapitre 4. Protection et finition des composants. Deuxième partie. Interconnexions flip chip. Chapitre 5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées. Chapitre 6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables. Chapitre 7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives. Chapitre 8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Troisième partie. Interconnexions pour applications spécifiques. Chapitre 9. Les interconnexions 3D. Chapitre 10. Interconnexions optiques. Annexe 1. Sigles courants utilisés en packaging et interconnexions. Annexe 2. Equivalence de termes utilisés dans l'ouvrage. Index. Traitement des puces électroniques et nouveaux procédés d'interconnexion [texte imprimé] / Gilles Poupon, Auteur . - Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier, 2011 . - 312 p. : couv. ill.,ill. ; 24 cm.. - (EGEM Série Électronique et Micro-Électronique) . ISBN : 978-2-7462-2085-0 Langues : Français (fre) Index. décimale : 27-01 Technologie des matériaux à semi-conducteur Résumé : Les composants électroniques sont omniprésents au quotidien. On les trouve dans nos salons, nos téléphones, nos voitures et parfois "en nous-mêmes" avec des dispositifs médicaux implantables. De toutes natures, de toutes tailles ils sont au cÅ“ur des enjeux des micro- et nanotechnologies. Fabriqués collectivement, ils sont connectés et configurés, parfois individuellement. Dans un premier ouvrage nous présentions le packaging avancé sur silicium, pour compléter cet état de l'art, il nous a semblé intéressant dans cet ouvrage d'expliquer le traitement des composants électroniques après leur fabrication sur substrat de silicium jusqu'à leur conditionnement final. Ce livre décrit les principales étapes technologiques de conditionnement que suivent les composants électroniques puis des principales méthodes d'interconnexion choisies souvent en fonction des applications abordées. Enfin il présente de nouvelles technologies d'interconnexion adaptées aux nouveaux procédés d'intégration avec par exemple les "Through Silicon Vias" (TSV) développés pour l'Intégration 3D. Note de contenu : Sommaire Introduction. Première partie. Traitement des circuits et des composants électroniques. Chapitre 1. Le traitement des puces au niveau du substrat, amincissement et découpe. Chapitre 2. Les opérations de report sur substrat. Chapitre 3. Généralités sur les procédés d'interconnexion. Chapitre 4. Protection et finition des composants. Deuxième partie. Interconnexions flip chip. Chapitre 5. Les interconnexions flip chip : concepts et technologies associées. Chapitre 6. Les interconnexions flip chip réalisées avec des bossages brasables. Chapitre 7. Les interconnexions flip chip : performances, fiabilité et perspectives. Chapitre 8. Procédés d'interconnexion par thermocompression. Troisième partie. Interconnexions pour applications spécifiques. Chapitre 9. Les interconnexions 3D. Chapitre 10. Interconnexions optiques. Annexe 1. Sigles courants utilisés en packaging et interconnexions. Annexe 2. Equivalence de termes utilisés dans l'ouvrage. Index.

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Code-barres	Cote	Support	Localisation	Section	Disponibilité	N.Inventaire
2867	27-01-11	Livre	Bibliothèque de Génie Electrique- USTO	Documentaires	Exclu du prêt	2867
3833	27-01-11	Livre	Bibliothèque de Génie Electrique- USTO	Documentaires	Exclu du prêt	3833