| Titre : | Chimie en microélectronique | | Type de document : | texte imprimé | | Auteurs : | Yannick Le Tiec, Auteur | | Editeur : | Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier | | Année de publication : | 2013 | | Collection : | Micro et Nano Électronique et Systèmes | | Importance : | 384 p. | | Présentation : | couv. ill. en en coul | | Format : | 23,7 cm. | | ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-7462-3918-0 | | Langues : | Français (fre) | | Index. décimale : | 27-02 Physique et chimie des matériaux semi-conducteur | | Résumé : | La microélectronique est un monde complexe dans lequel plusieurs sciences comme la physique, l’électronique, l’optique ou la mécanique, contribuent à créer des nano-objets fonctionnels. La chimie est particulièrement impliquée dans de nombreux domaines tels que la synthèse des matériaux, la pureté des fluides, des gaz, des sels, le suivi des réactions chimiques et de leurs équilibres ainsi que la préparation de surfaces optimisées et la gravure sélective de couches spécifiques. Au cours des dernières décennies, la taille des transistors s’est considérablement réduite et la fonctionnalité des circuits électroniques s’est accrue. Cette évolution a conduit à une interpénétration de la chimie et de la microélectronique exposée dans cet ouvrage.
Chimie en microélectronique présente les chimies et les séquences utilisées lors des procédés de production de la microélectronique, des nettoyages jusqu’aux gravures des plaquettes de silicium, du rôle et de l’impact de leur niveau de pureté jusqu’aux procédés d’interconnexion des millions de transistors composant un circuit électronique. Afin d’illustrer la convergence avec le domaine de la santé, l’ouvrage expose les nouvelles fonctionnalisations spécifiques, tels que les capteurs biologiques ou les capteurs sur la personne. | | Note de contenu : | Table des matières
Chapitre 1. La chimie en Front End Of the Line (FEOL) : dépôts, empilements de grilles, épitaxies et contacts
1.2. Empilements de grilles.
1.3. La chimie impliquée dans les matériaux cristallins.
1.4. Les contacts au niveau de la grille et des zones « Source » et « Drain ».
Chapitre 2. La chimie dans les interconnexions
2.2. Interconnexions : généralités et historiques.
2.3. Dépôts des diélectriques.
2.4. Dépôt et propriétés des couches métalliques pour les structures d’interconnexions.
2.5. Procédé de nettoyage des interconnexions cuivre.
Chapitre 3. Chimie de la préparation des surfaces par voie humide : nettoyage, attaque chimique et séchage
3.2. Nettoyage.
3.3. Attaque chimique par voie humide.
3.4. Rinçage et séchage
Chapitre 4. Utilisation et gestion des fluides chimiques en microélectronique
4.1. Eau ultrapure (EUP).
4.2. L’utilisation des gaz dans la microélectronique.
4.3. Gaz dissous.
4.4. Produits chimiques de haute pureté.
4.5. Gestion des déchets.
4.6. Notations.
Chapitre 5. Fonctionnalisation des surfaces pour micros et nanosystèmes :application pour capteurs chimiques et biologiques
5.2. Matériaux.
5.3. Procédé de fonctionnalisation.
5.4. Immobilisation de molécules et macromolécules.
5.5. Applications
Conclusion.
Bibliographie.
Liste des abréviations.
Index. |
Chimie en microélectronique [texte imprimé] / Yannick Le Tiec, Auteur . - Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier, 2013 . - 384 p. : couv. ill. en en coul ; 23,7 cm.. - ( Micro et Nano Électronique et Systèmes) . ISBN : 978-2-7462-3918-0 Langues : Français ( fre) | Index. décimale : | 27-02 Physique et chimie des matériaux semi-conducteur | | Résumé : | La microélectronique est un monde complexe dans lequel plusieurs sciences comme la physique, l’électronique, l’optique ou la mécanique, contribuent à créer des nano-objets fonctionnels. La chimie est particulièrement impliquée dans de nombreux domaines tels que la synthèse des matériaux, la pureté des fluides, des gaz, des sels, le suivi des réactions chimiques et de leurs équilibres ainsi que la préparation de surfaces optimisées et la gravure sélective de couches spécifiques. Au cours des dernières décennies, la taille des transistors s’est considérablement réduite et la fonctionnalité des circuits électroniques s’est accrue. Cette évolution a conduit à une interpénétration de la chimie et de la microélectronique exposée dans cet ouvrage.
Chimie en microélectronique présente les chimies et les séquences utilisées lors des procédés de production de la microélectronique, des nettoyages jusqu’aux gravures des plaquettes de silicium, du rôle et de l’impact de leur niveau de pureté jusqu’aux procédés d’interconnexion des millions de transistors composant un circuit électronique. Afin d’illustrer la convergence avec le domaine de la santé, l’ouvrage expose les nouvelles fonctionnalisations spécifiques, tels que les capteurs biologiques ou les capteurs sur la personne. | | Note de contenu : | Table des matières
Chapitre 1. La chimie en Front End Of the Line (FEOL) : dépôts, empilements de grilles, épitaxies et contacts
1.2. Empilements de grilles.
1.3. La chimie impliquée dans les matériaux cristallins.
1.4. Les contacts au niveau de la grille et des zones « Source » et « Drain ».
Chapitre 2. La chimie dans les interconnexions
2.2. Interconnexions : généralités et historiques.
2.3. Dépôts des diélectriques.
2.4. Dépôt et propriétés des couches métalliques pour les structures d’interconnexions.
2.5. Procédé de nettoyage des interconnexions cuivre.
Chapitre 3. Chimie de la préparation des surfaces par voie humide : nettoyage, attaque chimique et séchage
3.2. Nettoyage.
3.3. Attaque chimique par voie humide.
3.4. Rinçage et séchage
Chapitre 4. Utilisation et gestion des fluides chimiques en microélectronique
4.1. Eau ultrapure (EUP).
4.2. L’utilisation des gaz dans la microélectronique.
4.3. Gaz dissous.
4.4. Produits chimiques de haute pureté.
4.5. Gestion des déchets.
4.6. Notations.
Chapitre 5. Fonctionnalisation des surfaces pour micros et nanosystèmes :application pour capteurs chimiques et biologiques
5.2. Matériaux.
5.3. Procédé de fonctionnalisation.
5.4. Immobilisation de molécules et macromolécules.
5.5. Applications
Conclusion.
Bibliographie.
Liste des abréviations.
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