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Collection Traité EGEM
- Editeur : Hermes Science Publication/Lavoisier
- ISSN : pas d'ISSN
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Affiner la recherche Interroger des sources externesElectrothermie / Javad Fouladgar
Titre : Electrothermie Type de document : texte imprimé Auteurs : Javad Fouladgar, Auteur Editeur : Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier Année de publication : 2012 Collection : Traité EGEM Importance : 326 p. Présentation : couv. ill. en coul., ill. Format : 25 cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-2147-5 Langues : Français (fre) Index. décimale : 21-09 Installations thermiques: centrales nucléaires. centrales fossiles Résumé : Le chauffage par induction est actuellement absent dans beaucoup d'applications industrielles, et pourtant, il a une capacité importante d'innovations technologiques dès lors qu'un apport de chaleur est nécessaire. Cette absence vient du fait que les acteurs du chauffage par induction se sont intéressés essentiellement aux applications traditionnelles d'induction pour la fusion, l'élaboration et le traitement thermique des matériaux de bonnes conductivités électrique et thermique. L'objectif de cet ouvrage Electrothermie est donc de développer des méthodologies d'analyse et de la conception des systèmes du chauffage par induction pour les matériaux peu conducteurs. Dans ce cadre, les modèles analytiques et numériques couplés des phénomènes électromagnétiques et thermiques sont utilisés pour étudier et concevoir des installations du plasma inductif, de démontrer la faisabilité d'une technique du contrôle non destructif thermo inductive, et enfin illustrer les performance du chauffage par induction pour l'élaboration des matériaux composites à base de fibres de carbone. Note de contenu : Table des matières:
Chapitre 1. Couplage électromagnétique et thermique.
Chapitre 2. Modélisation simplifiée d'une installation de plasma thermique inductif radiofréquence.
Chapitre 3. Méthodologie de conception d'un transformateur à plasma basse fréquence.
Chapitre 4. CND par la technique thermo-inductive.
Chapitre 5. Chauffage par induction des matériaux composites.
Index.
Electrothermie [texte imprimé] / Javad Fouladgar, Auteur . - Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier, 2012 . - 326 p. : couv. ill. en coul., ill. ; 25 cm.. - (Traité EGEM) .
ISBN : 978-2-7462-2147-5
Langues : Français (fre)
Index. décimale : 21-09 Installations thermiques: centrales nucléaires. centrales fossiles Résumé : Le chauffage par induction est actuellement absent dans beaucoup d'applications industrielles, et pourtant, il a une capacité importante d'innovations technologiques dès lors qu'un apport de chaleur est nécessaire. Cette absence vient du fait que les acteurs du chauffage par induction se sont intéressés essentiellement aux applications traditionnelles d'induction pour la fusion, l'élaboration et le traitement thermique des matériaux de bonnes conductivités électrique et thermique. L'objectif de cet ouvrage Electrothermie est donc de développer des méthodologies d'analyse et de la conception des systèmes du chauffage par induction pour les matériaux peu conducteurs. Dans ce cadre, les modèles analytiques et numériques couplés des phénomènes électromagnétiques et thermiques sont utilisés pour étudier et concevoir des installations du plasma inductif, de démontrer la faisabilité d'une technique du contrôle non destructif thermo inductive, et enfin illustrer les performance du chauffage par induction pour l'élaboration des matériaux composites à base de fibres de carbone. Note de contenu : Table des matières:
Chapitre 1. Couplage électromagnétique et thermique.
Chapitre 2. Modélisation simplifiée d'une installation de plasma thermique inductif radiofréquence.
Chapitre 3. Méthodologie de conception d'un transformateur à plasma basse fréquence.
Chapitre 4. CND par la technique thermo-inductive.
Chapitre 5. Chauffage par induction des matériaux composites.
Index.
Exemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité N.Inventaire 3057 21-09-09 Livre Bibliothèque de Génie Electrique- USTO Documentaires Exclu du prêt 3057 3058 21-09-09 Livre Bibliothèque de Génie Electrique- USTO Documentaires Exclu du prêt 3058 Télécoms optiques / Jean-Pierre Meunier
Titre : Télécoms optiques : composants à fibres systèmes de transmission Type de document : texte imprimé Auteurs : Jean-Pierre Meunier, Auteur Editeur : Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier Année de publication : 2003 Collection : Traité EGEM Importance : 239 p. Présentation : couv. ill. Format : 24,1 cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-0721-9 Langues : Français (fre) Index. décimale : 28-06 Hyperfréquences-ondes et composants Résumé : Depuis l'invention du laser au début des années 1960, l'optique a connu un essor constant. En effet, grâce à ses propriétés particulières (pureté spectrale extrêmement grande, grande intensité dans tout le domaine visible et même au-delà , loin dans l'ultraviolet et l'infrarouge), la lumière cohérente s'est imposée non seulement en recherche fondamentale mais aussi dans la technique et la vie courante. Les communications optiques constituent aujourd'hui la base des réseaux de transmission à longue distance, terrestres ou sous-marins et occupent une place croissante dans les réseaux d'accès. Cet ouvrage est consacré aux composants passifs et actifs à fibres, en particulier aux amplificateurs optiques à fibre dopée à l'erbium et à la technologie des réseaux de Bragg photo-inscrits qui ont eu un impact considérable dans le domaine des communications par fibre. Il traite des nouvelles générations de système de transmission sur fibre optique pour les réseaux terrestres et sous-marins. La lecture du premier volume de la série, Physique et technologie des fibres optiques, consacré aux aspects physiques et technologiques des fibres optiques, est conseillée pour une meilleure compréhension des phénomènes physiques mis en jeu dans les technologies présentées dans ce deuxième volume. Note de contenu : Sommaire
Avant-propos
Chapitre 1 Composants à fibres et applications aux télécommunications optiques
Chapitre 2 Réseaux de Bragg photo-inscrits dans les fibres optiques pour les télécommunications
Chapitre 3 Composants actifs à fibres optiques dopées
Chapitre 4 Systèmes de transmission sur fibre optique et évolution des réseaux terrestres
Chapitre 5 Les réseaux sous-marins de télécommunication
Index.Télécoms optiques : composants à fibres systèmes de transmission [texte imprimé] / Jean-Pierre Meunier, Auteur . - Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier, 2003 . - 239 p. : couv. ill. ; 24,1 cm.. - (Traité EGEM) .
ISBN : 978-2-7462-0721-9
Langues : Français (fre)
Index. décimale : 28-06 Hyperfréquences-ondes et composants Résumé : Depuis l'invention du laser au début des années 1960, l'optique a connu un essor constant. En effet, grâce à ses propriétés particulières (pureté spectrale extrêmement grande, grande intensité dans tout le domaine visible et même au-delà , loin dans l'ultraviolet et l'infrarouge), la lumière cohérente s'est imposée non seulement en recherche fondamentale mais aussi dans la technique et la vie courante. Les communications optiques constituent aujourd'hui la base des réseaux de transmission à longue distance, terrestres ou sous-marins et occupent une place croissante dans les réseaux d'accès. Cet ouvrage est consacré aux composants passifs et actifs à fibres, en particulier aux amplificateurs optiques à fibre dopée à l'erbium et à la technologie des réseaux de Bragg photo-inscrits qui ont eu un impact considérable dans le domaine des communications par fibre. Il traite des nouvelles générations de système de transmission sur fibre optique pour les réseaux terrestres et sous-marins. La lecture du premier volume de la série, Physique et technologie des fibres optiques, consacré aux aspects physiques et technologiques des fibres optiques, est conseillée pour une meilleure compréhension des phénomènes physiques mis en jeu dans les technologies présentées dans ce deuxième volume. Note de contenu : Sommaire
Avant-propos
Chapitre 1 Composants à fibres et applications aux télécommunications optiques
Chapitre 2 Réseaux de Bragg photo-inscrits dans les fibres optiques pour les télécommunications
Chapitre 3 Composants actifs à fibres optiques dopées
Chapitre 4 Systèmes de transmission sur fibre optique et évolution des réseaux terrestres
Chapitre 5 Les réseaux sous-marins de télécommunication
Index.Exemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité N.Inventaire 2049 28-06-23 Livre Bibliothèque de Génie Electrique- USTO Documentaires Exclu du prêt 2049 2050 28-06-23 Livre Bibliothèque de Génie Electrique- USTO Documentaires Exclu du prêt 2050 Physique et modélisation des composants et des circuits intégrés de puissance / Frédéric Morancho
Titre : Physique et modélisation des composants et des circuits intégrés de puissance Type de document : texte imprimé Auteurs : Frédéric Morancho, Auteur Editeur : Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier Année de publication : 2007 Collection : Traité EGEM Importance : 371 p. Présentation : couv. ill. en en coul Format : 23,6 cm. ISBN/ISSN/EAN : 978-2-7462-1254-1 Langues : Français (fre) Index. décimale : 27-01 Technologie des matériaux à semi-conducteur Résumé : Cet ouvrage aborde de nombreux aspects, problèmes, solutions et applications liées à la physique et à la modélisation des composants et circuits intégrés de puissance. Note de contenu : Table des matières
Chapitre 1. Introduction
1.1 L'intégration en électronique de puissance.
Chapitre 2. Physique spécifique et architecture des transistors MOS de puissance
2.2 Composants de puissance à l'état bloqué : tenue en tension.
2.3 Physique du transistor MOS de puissance à l'état passant.
2.4 Architectures des transistors MOS de puissance.
Chapitre 3. Robustesse et fiabilité des transistors MOS de puissance "conçus pour l'intégration"
3.1 Notion de robustesse et de fiabilité des composants.
3.2 Fiabilité. Bibliographie.
Chapitre 4. Modèles des transistors MOS de puissance
4.1 Méthodes de modélisation des transistors MOS de puissance dans le cadre des simulateurs de type spice.
4.2 La modélisation de type commutateur du transistor MOS de puissance.
4.3 L'utilisation du modèle intrinsèque spice de type MOSFET dans la simulation du transistor MOS de puissance.
4.4 La macro-modélisation structurelle du transistor MOS de puissance.
Chapitre 5. Technologie des circuits intégrés de puissance
5.2 Technologies d'isolation par jonction.
5.3 Phénomènes physiques spécifiques sur l'exemple d'un circuit de puissance avec isolation par jonction.
5.4 Technologies à isolation par tranchées.
5.5 Technologies à isolation diélectrique ou SOI.
5.6 Boîtiers adaptés à la puissance.
Chapitre 6. Conception et applications des circuits intégrés de puissance
6.1 Fonctions électroniques intégrées au circuit de puissance.
6.2 Fonctions de commande.
6.3 Fonctions de servitude.
6.4 Fonctions de protections des éléments de puissance.
6.5 Fonctions de diagnostic.
6.6 Conception du circuit intégré de puissance.
6.7 Méthodes de test spécifiques.
Bibliographie. Index.Physique et modélisation des composants et des circuits intégrés de puissance [texte imprimé] / Frédéric Morancho, Auteur . - Cachan : Hermes Science Publication/Lavoisier, 2007 . - 371 p. : couv. ill. en en coul ; 23,6 cm.. - (Traité EGEM) .
ISBN : 978-2-7462-1254-1
Langues : Français (fre)
Index. décimale : 27-01 Technologie des matériaux à semi-conducteur Résumé : Cet ouvrage aborde de nombreux aspects, problèmes, solutions et applications liées à la physique et à la modélisation des composants et circuits intégrés de puissance. Note de contenu : Table des matières
Chapitre 1. Introduction
1.1 L'intégration en électronique de puissance.
Chapitre 2. Physique spécifique et architecture des transistors MOS de puissance
2.2 Composants de puissance à l'état bloqué : tenue en tension.
2.3 Physique du transistor MOS de puissance à l'état passant.
2.4 Architectures des transistors MOS de puissance.
Chapitre 3. Robustesse et fiabilité des transistors MOS de puissance "conçus pour l'intégration"
3.1 Notion de robustesse et de fiabilité des composants.
3.2 Fiabilité. Bibliographie.
Chapitre 4. Modèles des transistors MOS de puissance
4.1 Méthodes de modélisation des transistors MOS de puissance dans le cadre des simulateurs de type spice.
4.2 La modélisation de type commutateur du transistor MOS de puissance.
4.3 L'utilisation du modèle intrinsèque spice de type MOSFET dans la simulation du transistor MOS de puissance.
4.4 La macro-modélisation structurelle du transistor MOS de puissance.
Chapitre 5. Technologie des circuits intégrés de puissance
5.2 Technologies d'isolation par jonction.
5.3 Phénomènes physiques spécifiques sur l'exemple d'un circuit de puissance avec isolation par jonction.
5.4 Technologies à isolation par tranchées.
5.5 Technologies à isolation diélectrique ou SOI.
5.6 Boîtiers adaptés à la puissance.
Chapitre 6. Conception et applications des circuits intégrés de puissance
6.1 Fonctions électroniques intégrées au circuit de puissance.
6.2 Fonctions de commande.
6.3 Fonctions de servitude.
6.4 Fonctions de protections des éléments de puissance.
6.5 Fonctions de diagnostic.
6.6 Conception du circuit intégré de puissance.
6.7 Méthodes de test spécifiques.
Bibliographie. Index.Exemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité N.Inventaire 3774 27-01-16 Livre Bibliothèque de Génie Electrique- USTO Documentaires Exclu du prêt 3774 3775 27-01-16 Livre Bibliothèque de Génie Electrique- USTO Documentaires Exclu du prêt 3775



