| Titre : | Technologie en microélectronique à câblage imprimé | | Type de document : | texte imprimé | | Auteurs : | Bertrand Dreyfus-Alain, Auteur | | Editeur : | Paris : Tec & Doc / Lavoisier | | Année de publication : | 2005 | | Importance : | 482 p. | | Présentation : | couv. ill. en coul., ill. | | Format : | 24,6 cm. | | ISBN/ISSN/EAN : | 978-2-7430-0736-2 | | Langues : | Français (fre) | | Index. décimale : | 09-02 Mesures-schémas-circuits éléctroniques | | Résumé : | Voici le seul ouvrage en français qui couvre les trois domaines du montage, de l'assemblage et du lavage des microcircuits. Il permet aux ingénieurs et aux techniciens des industries de l'électronique d'approfondir les fondements scientifiques des techniques qu'ils utilisent au quotidien. Ce livre rapproche les procédés de fabrication industrielle des bases théoriques sur lesquelles ils reposent. Il peut ainsi favoriser le dialogue entre concepteur et centre de production des microcircuits. Chaque chapitre aborde, de façon détaillée et didactique, une catégorie de dispositif, d'outillage, d'équipement ou une technique particulière. Conçu à l'usage des professionnels, Technologie en microélectronique à câblage imprimé intéressera tous les secteurs d'activité de l'électronique : études de marché, conception en recherche, bureau des méthodes, approvisionnement, production, contrôle. Il se révèlera également un incomparable manuel pour les étudiants des 3es cycles universitaires et des écoles d'ingénieurs. | | Note de contenu : | Table des matières
Première partie: Montage en surface.
Introduction - L'évolution vers le montage et l'assemblage en surface.
Chapitre 1- Composants, dispositifs et circuits électroniques.
Chapitre 2- Conception des circuits - Implantation et routage.
Chapitre 3- Substrats compatibles.
Chapitre 4- Procédés photographiques.
Chapitre 5- Polymérisation et adhésifs.
Chapitre 6- Encres à braser.
Chapitre 7- Sérigraphie.
Chapitre 8- Équipements de préhension et de placement.
Chapitre 9- Conditionnements collectifs des composants, dispositifs, circuits intégrés.
Deuxième partie: Du montage à l'assemblage.
Chapitre 10- Liaisons à établir ou à rompre.
Chapitre 11- Éléments de métallurgie.
Chapitre 12- Alliages de brasure tendre à base d'étain.
Chapitre 13- Critères de qualité des liaisons par voie métallurgique en électronique.
Chapitre 14- Établissement de liaisons métallurgiques par soudage, brasage, "reflow".
Chapitre 15- Phénomènes fondamentaux à l'interface de brasage.
Chapitre 16- Les flux de brasage.
Chapitre 17- Protection des surfaces contre la corrosion.
Chapitre 18- Différents modes de transfert thermique.
Chapitre 19- Techniques nouvelles de transfert d'énergie thermique pour le brasage et la polymérisation.
Chapitre 20- Le brasage à la vague.
Chapitre 21- Brasage en surface par les techniques nouvelles.
Chapitre 22- Inspection et contrôle des joints brasés.
Troisième partie: Nettoyage des circuits.
-Introduction.
Chapitre 23- Le remplacement des chlorofluoroalcanes.
Chapitre 24- Pouvoir solvant de l'eau et des liquides organiques.
Chapitre 25-Tension superficielle pouvoir mouillant pouvoir pénétrant.
Chapitre 26- Nuisances à la propreté des surfaces des câblages imprimés avant, pendant, après brasage.
Chapitre 27- Voies et procédés du nettoyage final des circuits imprimés.
Quatrième partie: Des contrôles.
Chapitre 28- Contrôle du procédé de production
- Contrôle de l'instrument de production
- Contrôle sur les produits finis.
Chapitre 29- Contrôle de fiabilité.
30- Contrôles électroniques - Recherche des défaillances.
31- Commande numérique du procédé à partir de l'analyse statistique des résultats du contrôle.
-Conclusion. |
Technologie en microélectronique à câblage imprimé [texte imprimé] / Bertrand Dreyfus-Alain, Auteur . - Paris : Tec & Doc / Lavoisier, 2005 . - 482 p. : couv. ill. en coul., ill. ; 24,6 cm. ISBN : 978-2-7430-0736-2 Langues : Français ( fre) | Index. décimale : | 09-02 Mesures-schémas-circuits éléctroniques | | Résumé : | Voici le seul ouvrage en français qui couvre les trois domaines du montage, de l'assemblage et du lavage des microcircuits. Il permet aux ingénieurs et aux techniciens des industries de l'électronique d'approfondir les fondements scientifiques des techniques qu'ils utilisent au quotidien. Ce livre rapproche les procédés de fabrication industrielle des bases théoriques sur lesquelles ils reposent. Il peut ainsi favoriser le dialogue entre concepteur et centre de production des microcircuits. Chaque chapitre aborde, de façon détaillée et didactique, une catégorie de dispositif, d'outillage, d'équipement ou une technique particulière. Conçu à l'usage des professionnels, Technologie en microélectronique à câblage imprimé intéressera tous les secteurs d'activité de l'électronique : études de marché, conception en recherche, bureau des méthodes, approvisionnement, production, contrôle. Il se révèlera également un incomparable manuel pour les étudiants des 3es cycles universitaires et des écoles d'ingénieurs. | | Note de contenu : | Table des matières
Première partie: Montage en surface.
Introduction - L'évolution vers le montage et l'assemblage en surface.
Chapitre 1- Composants, dispositifs et circuits électroniques.
Chapitre 2- Conception des circuits - Implantation et routage.
Chapitre 3- Substrats compatibles.
Chapitre 4- Procédés photographiques.
Chapitre 5- Polymérisation et adhésifs.
Chapitre 6- Encres à braser.
Chapitre 7- Sérigraphie.
Chapitre 8- Équipements de préhension et de placement.
Chapitre 9- Conditionnements collectifs des composants, dispositifs, circuits intégrés.
Deuxième partie: Du montage à l'assemblage.
Chapitre 10- Liaisons à établir ou à rompre.
Chapitre 11- Éléments de métallurgie.
Chapitre 12- Alliages de brasure tendre à base d'étain.
Chapitre 13- Critères de qualité des liaisons par voie métallurgique en électronique.
Chapitre 14- Établissement de liaisons métallurgiques par soudage, brasage, "reflow".
Chapitre 15- Phénomènes fondamentaux à l'interface de brasage.
Chapitre 16- Les flux de brasage.
Chapitre 17- Protection des surfaces contre la corrosion.
Chapitre 18- Différents modes de transfert thermique.
Chapitre 19- Techniques nouvelles de transfert d'énergie thermique pour le brasage et la polymérisation.
Chapitre 20- Le brasage à la vague.
Chapitre 21- Brasage en surface par les techniques nouvelles.
Chapitre 22- Inspection et contrôle des joints brasés.
Troisième partie: Nettoyage des circuits.
-Introduction.
Chapitre 23- Le remplacement des chlorofluoroalcanes.
Chapitre 24- Pouvoir solvant de l'eau et des liquides organiques.
Chapitre 25-Tension superficielle pouvoir mouillant pouvoir pénétrant.
Chapitre 26- Nuisances à la propreté des surfaces des câblages imprimés avant, pendant, après brasage.
Chapitre 27- Voies et procédés du nettoyage final des circuits imprimés.
Quatrième partie: Des contrôles.
Chapitre 28- Contrôle du procédé de production
- Contrôle de l'instrument de production
- Contrôle sur les produits finis.
Chapitre 29- Contrôle de fiabilité.
30- Contrôles électroniques - Recherche des défaillances.
31- Commande numérique du procédé à partir de l'analyse statistique des résultats du contrôle.
-Conclusion. |
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